DBM周評(píng)

一是3月組件生產(chǎn)排產(chǎn)上調(diào)趨勢(shì)明顯，國(guó)內(nèi)排產(chǎn)預(yù)計(jì)回升。二是不同類型組件價(jià)格表現(xiàn)各有特點(diǎn)，如TOPCon組件價(jià)格分化加大，BC和HJT組件價(jià)格保持穩(wěn)定。三是海外市場(chǎng)仍是組件廠商出貨重點(diǎn)，且3月開(kāi)始將進(jìn)入組件集采傳統(tǒng)旺季，后續(xù)招標(biāo)及定標(biāo)量有大幅增長(zhǎng)可能。

光伏組件市場(chǎng)整體復(fù)工推進(jìn)，價(jià)格分化。雖頭部廠商報(bào)價(jià)上調(diào)，但實(shí)際成交價(jià)未跟上，且較年前回落。3月排產(chǎn)上調(diào)，供給有望加速增長(zhǎng)。分布式和集中式市場(chǎng)需求當(dāng)前低迷，不過(guò)3月組件集采旺季到來(lái)，后續(xù)市場(chǎng)招標(biāo)及定標(biāo)量可能大幅增長(zhǎng)。